近日,知名市场研究机构ic insights发文预计,2020年全球芯片出货量将再次超过1万亿颗,是半导体行业有史以来第二次出货超过1万亿颗。
图一
数据显示,2018年出货量增长了7%,出货量为10460亿颗,历史首次突破1万亿颗。2019年下滑了8%,出货量约为9673亿颗。ic insights方面预计,2020年全球芯片出货量将增长7%,达到10,363亿颗。
从图一还能看出,全球芯片出货量从1978年的326亿颗开始,到2020年结束,芯片出货量的年复合增长率(cagr)约为为8.6%,考虑到半导体行业的周期性和经常波动的性质,增长率可以说惊人 。
另外,ic insights表示,从2004年到2007年,半导体出货量突破了4000、5000和6000亿颗,之后全球金融危机导致2008年和2009年芯片出货量急剧下降。2010年,芯片的出货量急剧反弹,增幅为25%,并在那一年超过了7,000亿颗。而2017年增长12%使全球芯片出货量超过9000亿颗,随即在2018年突破了1万亿大关。
ic insights预计,到2020年芯片总出货量的百分比分割率将超过2:1。预计osd器件(光学器件、传感器、分立器件)将占半导体总器件的69%,而ic则为31%。多年来,这一百分比划分一直保持稳定。
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