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2019/9/26 16:09:47发布170次查看
efinix是一家专注于可编程产品平台和技术的公司,据外媒报道,三星电子宣布将与efinix公司合作开发三星10nm硅工艺的quantum efpga。efinix的联合创始人,首席执行官兼总裁sammy cheung说:“这是从40nm trion t20 fpga到10nm quantum efpga的重大飞跃。我们正在利用我们的量子架构的硅工艺无关性以及三星内存业务部门的巨大支持实现pdk到gds。据介绍,通过将量子功率,性能,区域优势与三星优秀的硅制造技术相结合,该合作伙伴将为人工智能、数据中心和通信基础设施等市场提供先进的fpga芯片解决方案。”
智能驾驶辅助技术供应商极目智能(下称“极目”)正式对外发布旗下新车规级视觉 adas 解决方案 jm600 v3.0,该系统搭载赛灵思(xilinx)高性能 fpga 平台,整合极目在深度学习技术方面的新研发成果,在性能和成本的平衡上取得了不错的效果。极目 jm600 v3.0 系统主要针对前装乘用车和商用车市场,将于今年 q3 量产,后续会向国内主要商用客车企业率先供货。这家已经在前、后装视觉 adas 产品方面进行了布局的公司,在这款新产品上取得了一些技术突破。
嵌入式fpga(efpga)是指将一个或多个fpga以ip的形式嵌入asic,assp或soc等芯片中。换句话说,efpga是一种数字可重构结构,由可编程互连中的可编程逻辑组成,通常表现为矩形阵列,数据输入和输出位于边缘周围。 efpga通常具有数百或数千个输入和输出,可连接到总线、数据路径、控制路径、gpio、phy或任何需要的器件。所有efpga都将查找表(lut)作为基本构建模块。 lut有n个输入选择一个小表,其输出表示n个输入的任何需要的布尔函数。 有些efpga lut有四个输入,有的有六个。有些lut有两个输出。 lut通常在输出端具有触发器; 这些可以用来存储结果。这些lut寄存器组合通常以四进制形式出现,还有进位算术和移位器,以便有效地实现加法器。
观察前十大晶圆代工业者第二季表现,仅有华虹半导体受惠于smart card、iot、automotive的mcu和功率器件等市场需求较为稳定,因而营收与去年同期持平,其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因,第二季营收表现较去年同期下滑约8%。其中值得关注的是市占率近半的台积电,受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升,其第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响,台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率,这又将进一步影响全球晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和全球渠道布局,将是华为事件潜在的大受益者。
pi358x 系列是 vicor 48v zvs 降压稳压器产品系列的新成员,可为现有 lga 和 bga 系统级封装 (sip) 产品提供一个全新低成本的 gqfn 封装选项。pi358x 独特的 zvs 拓扑能够在不影响性能的情况下,实现 48v 直接到负载点的应用。通过从高电压的降压稳压,工程师可部署更高效的配电架构,减少 i2r 损耗,并消除高成本、低效率的中间转换级。
人工神经网络(artificial neural network)又称连接机模型,是在现代神经学、生物学、心理学等学科研究的基础上产生的,它反映了生物神经系统处理外界事物的基本过程,是在模拟人脑神经组织的基础上发展起来的计算系统,是由大量处理单元通过广泛互联而构成的网络体系,它具有生物神经系统的基本特征,在一定程度上反映了人脑功能的若干反映,是对生物系统的某种模拟,具有大规模并行、分布式处理、自组织、自学习等优点,被广泛应用于语音分析、图像识别、数字水印、计算机视觉等很多领域,取得了许多突出的成果。近由于人工神经网络的快速发展,它已经成为模式识别的强有力的工具。神经网络的运用展开了新的领域,解决其它模式识别不能解决的问题,其分类功能特别适合于模式识别与分类的应用。多层前向bp网络是目前应用多的一种神经网络形式,它具备神经网络的普遍优点
当固件在微控制器或微处理器上的运行速度过慢时,现场可编程门阵列 (fpga) 可解决实时嵌入式设计的硬件问题。同时,fpga 还具有外设灵活性。然而,要使用 fpga,设计工程师就需要学习全新的编程语言(通常为 verilog 或 vhdl)以及全新的开发流程来生成 fpga 比特流,而且可能需要投入大量资金用于购买 fpga 开发板。
sic主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。sic器件相对于si器件的优势之处在于,降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。sic适合高压领域,gan更适用于低压及高频领域。sic是第三代半导体材料的代表。以硅而言,目前simosfet应用多在1000v以下,约在600~900v之间,若超过1000v,其芯片尺寸会很大,切换损耗、寄生电容也会上升。sic器件相对于si器件的优势之处在于,降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。sic功率器件的损耗是si器件的50%左右。sic主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。
宽禁带半导体材料越来越受行业欢迎。在碳化硅(sic)正处于大力扩张之时,供应商都在努力满足sic功率器件和硅片市场的潜在需求。譬如,cree计划投资高达10亿美元来扩张其sic晶圆产能。根据该公司计划,cree正在创建世界上第一个200毫米(8英寸)sic晶圆厂,但从目前来说,150毫米(6英寸)仍将是主流的sic晶圆尺寸。除此以外,其它半导体制造商也在扩充其150mm sic的产量。
800v bcm4414 是一款 1.6kw 隔离式、1/16 固定比率母线转换器模块 (bcm®),其可在 500v 至 800v 的输入电压下平稳工作,提供 selv 输出电压,峰值效率达 97%。新 800v 模块是 vicor 现有 700v bcm4414 的有力补充,可创建一系列具有更强隔离性 (4,242vdc) 及双向电压转换功能的产品。该 bcm 可轻松并联为功率更高的阵列,而 selv 输出则可进行堆栈(串联),实现更高的输出电压。这两款 bcm 均采用 111 x 36 x 9.3 毫米 via™(vicor 集成型适配器)封装,集成 pmbus™ 通信、emi 滤波及电压瞬态保护功能。via 的平面外形封装可简化热管理,能够与各种不同的散热技术轻松对接。
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